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TISP8201HDMR-S

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厂商:BOURNS

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封装:SOIC-8

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*产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!

系列: -

电压 - 箝位: -

技术: 混合技术

电路数: 2

应用: 通用

安装类型: 表面贴装型

供应商器件封装: -

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